米兰体育官方网站 盛吉盛半导体申请一种半导体用温度测量装置的安装结构及方法专利, 有效提升温度测量装置的安装效率
发布日期：2026-01-24 04:13 点击次数：186
国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种半导体用温度测量装置的安装结构及方法”的专利，公开号CN121384246A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体用温度测量装置的安装结构，其属于半导体制造技术领域，其包括安装板、若干温度测量装置和导向杆，所述安装板上开设有若干安装孔，每个所述安装孔内都设有一个温度测量装置，每个所述安装孔与内设的温度测量装置之间均设有垫片，所述导向杆穿过所述安装板，所述导向杆与所述安装板滑动连接。将所述安装板安装到工艺腔室下方时，将所述若干温度测量装置同时安装到工艺腔室内，实现一体化安装。本发明解决了现有安装过程中一个个安装时易损伤部件，milan安装困难，安装效率低的技术问题，同时通过设置导向杆避免温度测量装置在靠近工艺腔室下方的过程中发生碰撞，导致损坏的技术问题。
天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目28次，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可7个。
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